来自营业新闻汇总：11月4日主力资金净流出2080.47万元，占总成交额15.31%。
来自机构调研重点：2025年第三季度公司净利润同比伸长69.08%，毛利率和净利率同比分歧擢升1.30个百分点和4.41个百分点。
来自机构调研重点：厦门高世代光掩膜版基地项目已于2025年7月涤讪，一期估计2026年下半年告终收入。
来自机构调研重点：公司90nm及以上制程半导体掩膜版已获个人客户验证通过，2025年下半年将启动40nm试分娩。
11月4日主力资金净流出2080.47万元，占总成交额15.31%；逛资资金净流入844.09万元，占总成交额6.21%；散户资金净流入1236.38万元，占总成交额9.1%。
答：2025 年前三季度，道维光电告终买卖收入 8.27 亿元，同比伸长37.25%，告终归属于上市公司股东的净利润 1.72 亿元，同比伸长41.88%；2025 年第三季度，公司告终买卖收入 2.83 亿元，同比伸长36.80%，告终归属于上市公司股东的净利润 0.65 亿元，同比伸长69.08%。依照下业划分产物，2025 年前三季度公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均告终了杰出的伸长态势。
从盈余才能来看，2025 年第三季度道维光电毛利率为 36.40%，同比擢升 1.30%；净利率 23.09%，同比擢升 4.41%。另日跟着公司产物机闭继续优化和用度处分继续精益化将带来公司盈余才能擢升。
答：正在平板显示掩膜版周围，公司是邦内唯逐一家能够周至配套差别世代面板产线）的本土掩膜版企业，告终全显示技艺遮盖（LCD、MOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基 OLED、FMM 用掩膜版等）。公司产物技艺领先，众次突破海外垄断。
（1）正在 G11 高精度超大尺寸掩膜版周围，公司于 2019 年胜利筑造邦内首条 G11 高世代掩膜版产线并投产，成为邦内首家且唯逐一家、天下第四家掌管 G11 掩膜版分娩筑设技艺的企业。依照 Omdia 数据，2024年公司 G11 掩膜版发卖收入商场占领率为 25.52%，位列环球第二名。
（2）正在半色调掩膜版周围，公司于 2018 年胜利告终 G2.5 等中小尺寸半色调掩膜版投产，并于 2019 年先后研发并投产 G8.5、G11 TFT-LCD 半色调掩膜版，2024 年量产 MOLED 用 HTM 掩膜版产物，HTM 产物目前能够遮盖全世代，突破海外厂商长远技艺垄断。
（3）正在 PSM 周围，公司于 2021 年达成衰减型相移掩膜版(TT PSM)工艺技艺研发并通过内部测试，2023 年量产 Metal Mesh 用 PSM 掩膜版，CF 用 PSM 产物于 2024 年通过客户验证并量产，TFT-rray 用 PSM掩膜版产物已打通环节工艺闭键，铺排于 2025 年实行试样验证；MOLED PSM 用掩膜版产物正正在胀动前期预研，依照客户技艺迭代与商场需求，渐渐胀动量产；2024 年达成研发单层衰减型 PSM 掩膜版筑设技艺及 Mosi 系双层 PSM 掩膜版筑设技艺研发，可使用于 G6及以下平板显示掩膜版以及半导体掩膜版。
（4）正在光阻涂布周围，公司分歧于 2016 年、2018 年自立开拓了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技艺，告终了邦内掩膜版行业正在高精度、大尺寸光阻涂布技艺上零的冲破及对财富链上逛技艺的胜利延迟。
为进一步扩没收司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资筑造“厦道径维光电高世代高精度光掩膜版分娩基地项目”。该项目总投资额为邦民币 20 亿元，铺排筑造 11 条高端光掩膜版产线 及以下 MOLED/LTPO/LTPS/FMM 用高精度光掩膜版，项目已于 2025 年 7 月达成涤讪典礼。项目分阶段奉行，个中一期将筑造 5 条 G8.6 及以下 MOLED 高精度掩膜版产线 台（套）主题主筑造及 22 台（套）严紧辅助筑造。目前，一期项目筑造已先河有序采购，估计 2026 年筑造将延续到厂并实行安置调试，2026 年下半年告终收入。项目投产后，公司产能将明显擢升，可能更弥漫地知足下旅客户需求，助力公司继续擢升正在客户供应链中的份额，加快胀动邦产化替换历程，进一步促使平板显示掩膜版邦产化率擢升。
答：正在半导体掩膜版周围，目前公司已告终 180nm 制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm 制程节点半导体掩膜版一经通过客户验证并小批量量产，知足集成电道芯片筑设、进步半导体芯片封装和器件等使用需求。
正在进步封装周围，公司是邦内进步封装掩膜版的龙头供应商，勾结古代小尺寸 IC 掩膜版高细腻特点与大尺寸显示掩膜版的足够分娩体验，能够知足邦内种种新型进步封装的技艺央浼，网罗但不限于CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP 等。这些新型进步封装都对封装掩膜版提出了更苛苛的技艺央浼，如更小的线道图形、更大的掩膜尺寸面积、更高的套刻精度、更平均的 CD 精度等。公司已是华天科技（进步封装）、通富微电（进步封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端 PCB 板厂）等邦内众个头部封装、载板、PCB 板厂的重要供应商。
公司投资筑造的道芯半导体掩膜版项目希望顺手，制程节点构造居于邦内厂商前线。项目一期遮盖 130-40nm 制程节点半导体掩膜版。呈文期内，一期项方针电子束光刻机等重要筑造已延续到厂并有序加入分娩，90nm 及以上半导体掩膜版已向客户延续送样并获个人客户验证通过，2025 年下半年启动 40nm 半导体掩膜版试分娩任务。另日陪同项方针顺手投产，公司产物将延续遮盖 MCU（微掌握芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混淆射频信号），Embd. NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NND Flash（非易失闪存）等半导体筑设联系行业，进一步完好财富链供应、促使邦产替换历程。
答：掩膜版的需求重要来自于下逛产物的更新迭代、新技艺的迭代使用、新场景的拓荒使用，与终端产物的众样性慎密联系，并非与下逛的量价改变趋向有直接的线性相闭。因而掩膜版受下业周期性影响较小，这与其他易受周期影响的半导体质料起色逻辑有所分歧。
详细而言，下逛面板厂商筑造新的产线、工场和添加曝光筑造，拓荒新客户、开拓新面板、添加曝光次数、工艺加强都必要新的掩膜版才可能保障产线的顺手运转。现时显示技艺暴露众样化的方式，一种面板采用差别的驱动技艺（如 a-Si、LTPS、IGZO、LTPO 等，像 LTPO又分 1 代、2 代、3 代），采用差别的分娩工艺（如蒸镀、ViP、印刷等），使得每套掩膜版的总层数也会差别。面板厂添加新种类、新技艺的研发进程中，会爆发更众的开模需求，即使个人裂拓样板固然最终不会转化成制品实行发卖，然而同样也必要配套的掩膜版。面板厂工艺刷新以及掩膜版正在行使进程中呈现的损耗城市添加分外的掩膜版需求。统一种别的面板，因其定制化的特点，当必要正在差别的产线分娩或者差别厂商分娩时，都必要从头配套掩膜版。而同样尺寸和分辩率的面板，假如改革率、像素计划、驱动计划等方面爆发改变或更新，也必要新的掩膜版。
陪同半导体系程节点向前胀动、显示技艺从 LCD 向 OLED 切换、LTPS 向 LTPO 切换，下业对掩膜版的需求层数、单片精度都正在不时擢升；下逛 I 芯片、汽车电子等使用场景不时扩展催生更众技艺品种，促使掩膜版需求伸长；封装技艺改良进一步催生进步封装掩膜版需求高增，比方 Chiplet、3DIC、FOPLP 等进步封装技艺起色启发RDL/TSV/TGV 等工艺用掩膜版需求擢升；显示技艺迭代（比方 8K、折叠屏、透后 OLED、双栈串联、COE 等）也为掩膜版商场注入新动能。掩膜版的需求伸长不但是“量”的添加，更是“质”的升级（精度、尺寸、质料适配性）；下逛显示行业、半导体行业本土化趋向正正在继续拉动本土掩膜版的需求伸长。下逛使用的众元化（从古代芯片到 I、汽车、R）和技艺演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）协同促使行业进入高景气周期。
答：陪同下业更新迭代带来的需求富贵，公司扩产与客户拓展层次分明地展开，另日希望增厚公司满堂事迹。公司近两年加快了投资节拍，每年扩产稳步实行，主意是成为天下级的掩膜版企业，为半导体、显示财富链周至自立功勋本人的财富力气，为全盘股东创造更大的价钱！
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